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  • 26-06-10 10:37
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1. 硅片涨价潮全面落地，AI 服务器拉高硅消耗需求 6 月 10 日财联社盘面消息，全球 12 英寸硅片开启第二轮涨价，单台 AI 服务器硅消耗量是普通服务器 3.8 倍，沪硅产业国产 12 英寸硅片订单排至 2028 年，行业进入量价齐升长周期。 2. 紫光国芯 IPO 辅导收官，冲刺国产存储芯片上市 6 月 9 日陕西证监局公示，紫光国芯完成 IPO 全流程辅导，由中信建投承办。公司主营国产安全存储、FPGA 芯片，产品适配工控、服务器领域，上市募资将用于高端存储晶圆测试产线扩建。 3. 英飞凌、ST 等功率半导体巨头掀起新一轮涨价潮 英飞凌、意法半导体及德州仪器相继发布涨价函，计划对部分功率芯片及电源管理 IC 提价，7 月 1 日起生效。此轮涨价主因 AI 数据中心对 MOSFET 及 SiC/GaN 需求激增，叠加八英寸晶圆代工产能偏紧及原材料成本上升所致。 4. 国内首台光芯片纳米压印光刻机完成交付 6 月 9 日璞璘科技向力策交付 PL-AS 纳米压印光刻设备，绕开 DUV 路线实现 8 英寸光芯片量产，线宽低于 10nm，制造成本仅传统方案十分之一，覆盖光通信、雷达芯片等。 5. SK 海力士为 P&T6 工厂引进额外设备 SK 海力士正为其清州 P&T6 封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州 DRAM 晶圆厂 M15X 协同运营。 6. 中国 5 月集成电路出口同比激增 111% 海关总署数据显示，受 AI 投资热潮拉动，中国 5 月集成电路出口同比激增 111%，创 2013 年以来最大单月涨幅；计算机及零部件出口同比增 66%，为 2010 年来最快；韩国对华半导体出口 5 月同比暴涨逾 200%，区域产业链联动明显强化。 7. 三星计划在韩国光州新建先进封装工厂 6 月 10 日韩媒消息，三星计划在光州投建全新先进封装基地，投资计划将于 6 月 29 日韩高层会谈公布，重点承载 HBM4E 及下一代存储封装订单，对标海力士封装产能，抢夺全球 AI 存储客户资源。 8. 鼎龙股份拟扩建潜江 CMP 软抛光垫生产线 SEMI 披露鼎龙股份潜江基地扩产公告，新增玻璃基板、大尺寸晶圆 CMP 软抛光垫产能，年规划 30 万片，年底竣工投产，直击 AI 先进制程抛光材料紧缺，降低国内晶圆厂进口依赖。 9. Wolfspeed 发布第五代碳化硅功率芯片 6 月 9 日快讯，Wolfspeed 推出第五代 SiC 器件，覆盖 750V、1200V 车规级规格，同等封装下电流承载能力大幅提升，适配新能源车主驱电控与工业电源，巩固其车载碳化硅龙头地位。 10. CES Asia 今日开展，多款国产 AI 芯片集中亮相 6 月 10 日亚洲消费电子展正式开幕，多家国内企业展出云端大模型 GPU、车规级 SoC 与硅光模块，展品聚焦端侧 AI 算力降本方案，同步发布面向消费终端的低功耗国产芯片新品。

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